电子行业发展研究报告

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第一章行业概况电子业含电力机械器材设备制造,产业分工庞杂。电子产业以外销为主,受全球市场景气影响工厂产能利用率,导致近5年来耗能量与排放量增长率超过产值增长率。电子业用电排放量占93%,限于能源结构问题,自主减量空间有限。国际竞争激烈,外移情况明显;与其他产业比较,单位产值耗能量与排放量明显偏低。图电子行业产业链资料来源:资产信息网千际投行Wind按照申银万国行业分类标准,电子行业为一级行业,可分为半导体(集成电路、分立器件、半导体材料)、元件(印刷电路板、被动元件)、光学光电子(显示器件、LED、光学元件)、电子制造(电子系统组装、电子零部件制造)以及其他电子五个二级行业。图电子行业结构资料来源:资产信息网千际投行Wind图年全球电子产业总产值及占比排名资料来源:资产信息网千际投行《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》电子元器件是元件和器件的总称。电子元件是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。图电子元器件行业规模资料来源:资产信息网千际投行Wind创新产品产业链介入,并占据战略合作伙伴地位,对于电子元器件企业的发展,具有非常重要的意义。如果没有足够强大的原研实力,在新产品的后续生产过程中,通过提升品质,降低成本加入到重要终端厂商的产业链,也能够为企业的快速发展提供动力。而加入苹果、三星等重要供应链对元器件厂商自身的研发、品质管理、成本控制等各方面能力都有全方位的要求,一定程度上也为厂商获取其他同类终端厂商订单增强了竞争力。图电子元器件行业研究框架资料来源:资产信息网千际投行Wind图三星产品线资料来源:资产信息网千际投行Wind半导体行业指以半导体为基础而发展起来的一个产业。上游为半导体支撑业,包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。半导体具有周期性,半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响。历次的金融危机和泡沫破裂都会使得半导体行业在短期内下降,但是从长期来看,新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。资料来源:资产信息网千际投行Wind图全球半导体销售额资料来源:资产信息网千际投行WindSIA图全球PC出货量资料来源:资产信息网千际投行Wind智能家居是通过综合采用先进的计算机、通信和控制技术(3C),建立一个由家庭安全防护系统、网络服务系统和家庭自动化系统组成的家庭综合服务与管理集成系统,从而实现全面的安全防护、便利的通讯网络以及舒适的居住环境的家庭住宅。智能家居是IT技术(特别是计算机技术),网络技术、控制技术向个人家居领域渗透发展的必然结果。图智能家居系统资料来源:资产信息网千际投行WindLED(LightEmittingDiode),中文译为“发光二极管”,是一种当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产生自发辐射而发出非相干光的半导体二极管。截止年4月20日,电子(长江)成份沪深成分股个数为,在近几年中呈上升趋势。企业总市值持续上涨,截止年4月15日,企业总市值为.亿元,企业员工总数达人。图员工总数、成分股个数及总市值合计资料来源:资产信息网千际投行Wind第二章商业模式和技术发展2.1产业链价值链商业模式2.1.1电子行业产业链电子行业产业链主要包括电子原材料、电子元器件、以及下游电子设备的制造与应用。图电子产业链资料来源:资产信息网千际投行同花顺iFind图微笑曲线中、美、日、韩产业链分布资料来源:资产信息网千际投行Wind上游核心元件(包括软件系统)是下游高端品牌的“咽喉”,发展高科技,扶持半导体,推动电子制造产业升级,已成为共识。日本被韩国赶超,退出全球电子前三强,在上世纪七十年代,作为全球电子产业大国曾一度辉煌,时间长达15年以上。2.1.2半导体产业链半导体行业的上游为半导体支撑业,包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子,计算机相关产品等终端设备。半导体行业除了受行业供需变化周期性影响外,还受到新产品周期的影响。图半导体产业图谱资料来源:资产信息网千际投行同花顺iFind集成电路制造三大工序中,技术门槛从高到低依次为制造/设备设计封测,我国晶圆制造和芯片设计行业销售额增长较快。表-年中国大陆集成电路产业销售额增速资料来源:资产信息网千际投行上海巿经济和信息化委员会上海巿集成电路行业协会中国半导体行业协会IC设计即按照功能要求设计出所需要的电路图﹐最终的输出结果是掩膜版图,是创新密集型的轻资产行业。图IC设计流程资料来源:资产信息网千际投行Wind根据半导体芯片制造过程,一般可以将半导体材料分为基体、制造、封装三大类:其中基体材料包括硅晶圆、硅基材以及化合物半导体;制造材料包括光刻胶、抛光材料、掩模版、特种气体等﹔封装材料包括键合丝、陶瓷封装材料、芯片粘结材料等。其中硅晶圆、掩模版、电子气体占据巿场份额较大。图半导体原材料占比资料来源:资产信息网千际投行WindEEPW2.1.3电子元器件产业链图电子元器件产业链资料来源:资产信息网千际投行Wind电子元器件行业位于产业链的中游,下游是各种消费电子、通讯设备等终端产品,上游则是各种电子材料。按照工作是否需要外部能量源,电子元器件可以分为主动元件和被动元件两大类。其中被动元件包括电容、电阻和电感;主动元件包括分立器件和集成电路。2.1.4光学光电子LED主要分为LED衬底、LED外延片、LED芯片、LED封装和LED应用五个阶段。其中LED衬底、LED外延片和LED芯片统称为上游,LED封装为中游,LED应用为下游。图LED产业链资料来源:资产信息网千际投行Wind上游中,LED衬底是生产LED外延片的主要原材料,目前LED衬底材料主要有蓝宝石、SiC、Si及GaAs四种。中游LED封装是指将外引线连接至LED芯片电极,形成LED器件的环节。封装的主要作用在于保护LED芯片与提高光提取效率。下游LED应用是针对各类市场需求利用LED器件制成面向终端用户的LED应用产品,如显示屏、背光源、照明等。LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低,上游产业衬底、外延片与芯片制造的技术含量最高,资本投入密度大,为国际竞争最激烈、经营风险最大领域;其次是中游产业器件与模块封装;下游产业显示与照明应用进入容易。表全球LED产业链分布资料来源:资产信息网千际投行Wind2.1.2商业模式图半导体企业两大经营模式资料来源:资产信息网千际投行Wind半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式(IntegratedDeviceManufacturer,IDM)的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节,代表企业包括英特尔、三星等。垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。Fabless芯片设计公司采用无晶圆厂模式,只负责研发设计和销售,将晶圆制造、封装、测试外包出去,代表企业包括高通、英伟达等。LED商业模式分别是雷士模式(运营中心+密集性分销+隐性渠道模式)、欧普模式(专业市场密集型分销模式)、西顿渠道模式、企一模式解读(LED为主导的区域花灯大户直供模式)、古镇模式(松散型渠道合作模式)。表以三星电子为例分析主营结构资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理2.2技术发展对国内电子行业的各个专利申请人的专利数量进行统计,排名前十的电子公司依次为:京东方B、京东方A、四川长虹、海洋王、歌尔股份、海信视像、视源股份、深康佳B、深康佳A、大族激光等。表国内专利排名前十电子公司资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理自年开始,国内电子源专利数量迅速攀升,发明专利数量占比也同步提高。截至年3月,中国电子源相关专利申请量共计件,其中发明专利占比高达59.72%。(1)华为神经网络计算芯片该计算芯片包括平移电路和计算电路,通过平移电路对输入数据进行处理后,使得输入到计算电路中的数据的每个元素的取值都不是负数,满足计算电路中对输入数据的取值的限制条件,从而只需要执行一次计算即可获得计算结果,而不需要进行两次计算。因此,提高了神经网络的计算效率,减少神经网络运算的时延。(2)Gate-All-AroundGate-all-around(GAA),又被称作横向纳米线场效应管,是周边环绕着gate的FinFet。GAA晶体管能够提供比FinFet更好的静电特性,可满足某些栅极宽度的需求,这主要体现在同等尺寸结构下,GAA沟道控制能力增强,因此给尺寸进一步微缩提供了可能;GAA以纳米线沟道设计为例,沟道的整个外轮廓都被栅极完全包裹住,栅极对沟道的控制性能就更好。(3)36伏LED照明系统36伏安全低压直流电向LED照明灯具供电,开创了36伏安全低压照明技术先河,具有很大的创新性和产业化价值。“36伏LED照明系统”由于使用低压,不会给使用者造成伤害,并且采用统一的转换系统,延长LED的使用寿命,因而更安全、更节能、更环保。这是LED安全低压照明在现有技术上的大胆创新,有望替代国内外现有的伏或伏的电压照明。(4)传感器融合在自动驾驶和无人机等复杂应用场景中,多传感器融合(Multi-sensorFusion,MSF)将来自多个和多种类型传感器的信息和数据,通过高性能处理器和软件算法,以一定的规则进行自动分析和综合,以完成决策和执行。摄像头是应用最为广泛的图像传感器,但在光线不佳的环境中性能表现明显下降。基于飞行时间(ToF)原理的超声波、雷达和激光雷达(LiDAR)等传感器是摄像头的很好补充和增强。(5)灯光上网一种利用屋内可见光传输网络信号的国际前沿通讯技术。研究人员将网络信号接入一盏1W的LED灯珠,灯光下的4台电脑即可上网,最高速率可达3.25G,平均上网速率达到M,堪称世界最快的“灯光上网”。只要在任何不起眼的LED灯泡中增加一个微芯片,便可让灯泡变成无线网络发射器。2.3政策监管2.3.1行业监管体制和行业主管部门国家发改委对电子元器件薄型载带行业投资进行指导性监督管理,促进产业结构调整,并通过产业政策引导和提高本行业的产品与技术发展。国家工业和信息化部负责制定并实施关于电子元器件行业的政策与规划,对产业布局与产业发展方向进行宏观调控,推进产业结构战略性调整和优化升级,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作。全国半导体设备和材料标准化技术委员会。2.3.2行业自律组织中国电子元件行业协会是由电子元件行业的企(事)业单位自愿组成的、全国性的行业组织,不受部门、地区和所有制的限制,具有社会团体法人资格。中国信息产业商会分销商分会是电子元器件授权分销商、IDH/ODM/OEM、行业服务单位和电子元器件生产商自愿结成的非盈利行业分会,是中国信息产业商会下属的二级分会,并接受中国信息产业商会的领导。中国半导体行业协会是半导体行业的自律规范组织,协会将会员分为六类,包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支撑类、MEMS类。图相关政策资料来源:资产信息网千际投行国务院发改委工信部财政部国家税务总局能源局证券报等第三章行业估值、定价机制和全球龙头企业3.1行业综合财务分析和估值方法图综合财务分析电子元件及设备半导体图行业估值和历史比较电子元件及设备半导体·资料来源:资产信息网千际投行Wind图指数PE/PB资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理图指数市场表现Wind数据整理资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理图指数趋势比较资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理电子行业估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。表以海康威视为例分析主营结构资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理表境外电子公司估值对比资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理表中国上市电子公司估值对比资料来源:资产信息网千际投行Wind数据整理3.2行业发展和驱动机制及风险管理3.2.1行业发展和驱动因子年,世界上第一只电子管诞生。从此,被封在“小玻璃瓶”中元件带领人类进入进入电子时代。从最早的无线电报的接收机开始,电子管先后被应用到电视机、微波炉等家电产品中。时至今日,电子管仍在发挥作用。年的1月1日,ATT公司创立贝尔实验室,立足于基础理论研究,近百年来贝尔实验室代表了全球科技的最前沿,一共获得了多项专利,是先进技术和创新思维的源泉。年12月23日,美国新泽西州墨累山的贝尔实验室里,3位科学家——威廉·肖克利(WilliamShockley)、约翰·巴顿(JohnBardeen)和沃特·布拉顿(WalterBrattain)成功地研制出一种点接触型的锗晶体管,从此人类步入飞速发展的电子时代。年9月12日,杰克·基尔比研制出世界上第一块锗集成电路,成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。年7月18日,英特尔(Intel)成立,几乎主宰了接下来近50年的半导体市场。年,沃伦·巴菲特收购并注资贸泽电子,为贸泽电子进一步发展提供坚强后盾。年1月全球半导体行业销售额同比增速高达13.2%。全球半导体产业自年下半年以来探底回升,年虽受新冠疫情冲击,但仍表现出较强韧性,且年下半年随着疫情受控,行业景气度持续高涨。从销售端高频数据看,年2月份全球半导体销售额.88亿美元,同比增速达14.66%。其中中国市场.35亿美元,同比增长18.91%。图全球半导体销售额走势资料来源:资产信息网千际投行WSTS日本电子产业的繁荣发生在上世纪70年代以后:年之前,为初步成长期;~年,为黄金时期,15年间电子产业总产值增加了5倍,内需增加了3倍,出口增加了11倍多,贸易顺差持续加大;~年,为稳定发展期,15年间电子产业产值和出口增加1.5倍,内需增加2倍多,整体而言,出口受阻,同时内需增幅开始减小,贸易顺差遇到瓶颈;年以后,为衰退期,出口持续减少同时内需不足,到年日本电子产业转为贸易赤字。图日本电子产业的产值、进出口额、顺差(万亿日元)资料来源:资产信息网千际投行Wind日本经济产业省,日本财务省日本电子的黄金十五年(~年),主要受益于民用电子和半导体的对美出口。中国电子的黄金时代(至今),则受益于苹果对国内消费电子产业链的带动。中国自年至今,经历了电子产业的高光时刻,以华为、OPPO、vivo、小米和中兴为代表的下游民族品牌全球市占率持续提升,然后年以来,中国先后遭遇美国调查、芯片禁运、加征关税等贸易纷争。图美国政府对华通信行业公司态度历程资料来源:资产信息网千际投行商务部


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